合政辦秘[2020]32號 合肥市人民政府辦公室關于印發加快集成電路產業人才隊伍發展若干政策的通知

來源:稅屋 作者:稅屋 人氣: 發布時間:2020-09-29
摘要:為加快推進集成電路產業發展,提升集成電路產業人才隊伍建設水平,根據《關于進一步支持人才來肥創新創業的若干政策》(合辦〔2018〕18號)、《合肥市加快推進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(合辦〔2018〕27號)等文件精神,制定本政策。...

合肥市人民政府辦公室關于印發加快集成電路產業人才隊伍發展若干政策的通知

合政辦秘〔2020〕32號        2020-06-16

各縣(市)、區人民政府,市政府各部門、各直屬機構:

  《合肥市加快集成電路產業人才隊伍發展的若干政策》已經2020年4月22日市政府第55次常務會議和2020年5月18日市委第15次常委會議審議通過,現印發給你們,請認真貫徹落實。

合肥市人民政府辦公室

2020年6月16日

合肥市加快集成電路產業人才隊伍發展的若干政策

  為加快推進集成電路產業發展,提升集成電路產業人才隊伍建設水平,根據《關于進一步支持人才來肥創新創業的若干政策》(合辦〔2018〕18號)、《合肥市加快推進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(合辦〔2018〕27號)等文件精神,制定本政策。

  一、完善人才評價標準

  根據集成電路產業發展現狀,以《合肥市人才分類目錄》為基礎,突出個人能力和實績,建立以從業經歷、個人薪酬、企業規模等相關內容為參考指標的集成電路產業高層次人才分類目錄。市集成電路產業主管部門建立全市集成電路企業名錄,我市集成電路企業可享受集成電路產業人才政策。(責任單位:市發改委、市委組織部、市人社局)

  二、鼓勵引進高層次專業人才

  對集成電路企業從市外引進的集成電路ABCDE類高層次人才,簽訂三年以上(含三年)勞動合同且工作滿一年的,分別按照50萬元、40萬元、30萬元、20萬元、10萬元的標準,給予集成電路企業引才獎補。獎補資金分兩年兌現,第一年由市級財政兌現50%,第二年由所在縣(市)區、開發區兌現50%。(責任單位:市人社局、市發改委)

  三、引導高層次人才穩定就業

  引導集成電路產業人才穩定就業,促進企業發展。對集成電路企業聘用的、并在我市繳納個人所得稅的集成電路ABCDE類高層次人才發放崗位補貼,參照標準為:三年內按實繳個稅地方留成部分等額補貼,之后兩年減半補貼。(責任單位:市發改委、市稅務局、市委組織部、市人社局)

  四、加大緊缺人才生活補貼力度

  集成電路企業人才符合我市產業急需緊缺人才生活補貼發放標準的,享受補貼年限由3年延長為5年。同時,集成電路企業引進的外籍、港澳臺專業人才,經縣(市)區、開發區認定的具有獨立知識產權或特殊專長的緊缺人才,可適當放寬年齡限制。(責任單位:市經信局)

  五、多渠道保障人才安居

  集成電路企業人才符合我市新引進人才租房補貼發放標準的,享受補貼年限由3年延長為5年,同時可不受落戶條件限制。我市集成電路ABCDE類高層次人才,按規定享受我市人才公寓政策。對產業引領型、人才密集型的重大項目,可采用“一事一議”方式予以安居支持。(責任單位:市房產局)

  六、優化專業人才服務保障

  提升集成電路產業人才醫療保障服務水平,我市集成電路ABCDE類人才在市、縣屬醫院就醫,可享受預約診療和導醫服務,鼓勵有條件的醫院為集成電路ABCDE類人才開設綠色通道。每年根據調查摸底情況,由企業所在區安排公辦優質中小學和幼兒園學位,專項用于保障集成電路ABCD類人才子女就學。(責任單位:市衛健委、市教育局)

  七、開通評審綠色通道

  對目前我市實施的部分不適于集成電路產業人才評價標準的重點人才項目,可安排一定指標給予集成電路產業單獨評選。對部分不適于集成電路產業人才評審要求的職稱評審,可由市專業技術職務評審中心開通綠色通道,單獨組織專家考核評議,考核評議取得的職稱與通過社會化評審取得的職稱具有同等效力。(責任單位:市委組織部、市人社局)

  本政策自公開發布之日起30日后施行,有效期至2022年12月31日,由市人社局會同市發改委解釋。與此前政策有重復、交叉的,按照“從新、從優、從高”原則執行,上述政策所需資金,由市和縣(市)區、開發區按1∶1比例分攤。已按“一事一議”方式支持的集成電路企業人才不重復享受上述同類政策。

  附件:

合肥市集成電路產業高層次人才分類目錄(試行)

  合肥市集成電路產業高層次人才分為五類,符合《合肥市人才分類目錄(2017年)》A、B、C、D、E類人才或下列任一條目,且在全市集成電路企業從事集成電路技術、產品、管理、研究等工作的人才均可認定為我市集成電路產業對應類別的高層次人才。對于同時符合多個類別或條目的,按從高從優不重復原則確定高層次人才類別。

  A類人才(國內外頂尖人才)

  1.近十年,獲得以下獎項之一者:國家自然科學獎一等獎、科學技術進步獎特等獎、技術發明獎一等獎獲獎排名前三者;國家自然科學獎二等獎、科學技術進步獎一等獎、技術發明獎二等獎獲獎排名第一者;中華人民共和國國際科學技術合作獎獲得者。國際電氣和電子工程師協會(IEEE)獎章獲得者。

  2.國際電氣和電子工程師協會會士(IEEE Fellow)、國際工程技術學會會士(IET Fellow)、國際計算機學會會士(ACM Fellow);全球半導體聯盟(GSA)董事會成員。

  3.在全球前25大半導體公司擔任副總經理、副總裁、首席科學家或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  4.在年銷售收入達20億元以上集成電路設計、設備和材料類企業,或年銷售收入達50億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業擔任總經理、總裁、首席科學家或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  5.其他相當于上述層次的頂尖人才。

  B類人才(國家級領軍人才)

  6.近十年,獲得以下獎項之一者:國家自然科學獎二等獎、科學技術進步獎一等獎、技術發明獎二等獎獲獎排名前三者;國際電氣和電子工程師協會(IEEE)技術獎獲獎者。

  7.全球頂尖微電子研究機構(比利時IMEC、新加坡IME、法國的Leti、韓國KAIST、臺灣工研院、中國臺灣奈米元件實驗室、中科院半導體所、上海微系統所、中科院微電子所等)核心部門負責人、技術負責人、資深專家以上職務者;國家示范性微電子學院院長。

  8.世界排名前100名大學的知名教授并從事集成電路研究、教學等相關工作。

  9.近五年,在集成電路產業相關領域具有下述崗位經歷之一者:

  (1)國家重點研發計劃重點專項項目(課題)組組長;

  (2)“國家高技術研究發展計劃”(863計劃)領域主題專家組組長、副組長;

  (3)“國家重點基礎研究發展計劃”(973計劃)項目首席科學家、承擔研究任務的項目專家組成員;

  (4)國家科技重大專項專家組組長、副組長,通過國家立項的項目(課題)組組長;

  (5)國家科技支撐(攻關)計劃項目負責人;

  (6)國家自然科學基金“國家杰出青年科學基金”、“重大項目基金”資助的項目主持人,且項目已結題;

  (7)國家實驗室主任、學術委員會主任,國家工程(重點)實驗室主任、國家工程(技術)研究中心主任等。

  10.在全球前25大半導體公司擔任一級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  11.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發全球前5大公司,擔任副總經理、副總裁、首席科學家或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  12.在年銷售收入達20億元以上集成電路設計、設備和材料類企業,或年銷售收入達50億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業,其年工資性收入在100萬元以上的高級管理人才、技術研發骨干或其他相應職務及以上,且擔任相關職務累計5年以上。

  13.其他相當于上述層次的領軍人才。

  C類人才(省級領軍人才)

  14.近十年,獲得以下獎項之一者:國家自然科學獎三等獎、科學技術進步獎二等獎、技術發明獎三等獎獲獎排名第一者。

  15.國際電氣和電子工程師協會高級會員(IEEE Senior Member)、國際計算機學會資深會員(ACM Senior Member)、國際工程技術學會高級會員(IET Member with post-nominals)。

  16.世界排名前200名大學的教授并從事集成電路研究、教學等相關工作。

  17.近五年,在集成電路產業相關領域具有下述崗位經歷之一者:

  (1)國家重點研發計劃重點專項項目(課題)核心技術人員;

  (2)“國家高技術研究發展計劃”(863計劃)主題項目或重大項目首席專家,通過國家立項的項目組組長、副組長;

  (3)通過“國家重點基礎研究發展計劃”(973計劃)立項的課題組組長;

  (4)國家科技重大專項專家組成員;通過國家立項的項目(課題)子課題組長;

  (5)通過國家科技支撐(攻關)計劃立項的課題組組長;

  (6)國家自然科學基金“重點項目”、“重大研究計劃項目”、“優秀青年科學基金項目”資助立項的項目負責人(不含子項目),且項目已結題;

  (7)國家實驗室、國家工程(重點)實驗室主任、國家工程(技術)研究中心等副主任前2名。

  18.在全球前25大半導體公司擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  19.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發全球前5大公司,擔任一級部門的負責人、技術負責人、總工程師或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者;集成電路獨角獸企業創始人前3位。

  20.在年銷售收入達15億元以上集成電路設計、設備和材料類企業,或年銷售收入達30億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業,其年工資性收入在70萬元以上的高級管理人才、技術研發骨干或其他相應職務及以上,且擔任相關職務累計5年以上。

  21.其他相當于上述層次的領軍人才。

  D類人才(市級領軍人才)

  22.國家示范性微電子學院知名教授;取得世界排名前300名大學的集成電路相關領域博士學位,且從事集成電路相關工作累計滿2年以上者。

  23.近五年,在集成電路產業相關領域具有下述崗位經歷之一者:

  (1)通過國家重點研發計劃重點專項立項的課題組核心或骨干成員;

  (2)通過“國家高技術研究發展計劃”(863計劃)立項的課題組組長、副組長和子課題負責人;

  (3)通過“國家重點基礎研究發展計劃”(973計劃)立項的課題組核心或骨干成員;

  (4)通過國家科技重大專項立項的分課題核心或骨干成員;

  (5)通過國家科技支撐(攻關)計劃立項的課題核心或骨干成員;

  (6)國家自然科學基金“面上項目”、“青年科學基金項目”立項的項目負責人,且項目已結題;

  (7)省部級(重點)實驗室、工程實驗室、工程(技術)研究中心主任。

  24.在全球前25大半導體公司技術研發、工程部門、管理部門擔任經理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應職務及以上,且累計任職滿5年以上者。

  25.在集成電路設計、制造、封裝和測試、設備等領域全球前10大公司或在集成電路材料、EDA工具軟件、IP核開發全球前5大公司,擔任二級部門的部門負責人、技術負責人、總工程師或同等及以上職務,且累計任職滿5年以上者。

  26.在年銷售收入達5億元以上集成電路設計、設備和材料類企業,或年銷售收入達10億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業,其年工資性收入在50萬元以上的高級管理人才、技術研發骨干或其他相應職務及以上,且擔任相關職務累計5年以上。

  27.其他相當于上述層次的領軍人才。

  E類人才(高級人才)

  28.取得世界排名前200名大學集成電路相關領域碩士學位,且從事集成電路相關工作累計滿3年以上者。

  29.在年銷售收入達1億元以上集成電路設計、設備和材料類企業,或年銷售收入達3億元以上集成電路制造、封裝和測試類企業,其年工資性收入在30萬元以上的高級管理人才、技術研發骨干或其他相應職務及以上,且擔任相關職務累計5年以上。

  30.其他相當于上述層次的高級人才。

  人才舉薦

  31.根據對本市集成電路產業發展貢獻賦予部分重點企業人才舉薦權,參照相應標準舉薦人才。

  相關說明

  1.全球集成電路產業綜合排名前25大公司,集成電路設計、制造、封裝和測試、設備和材料、EDA工具軟件、IP核開發等相關聯領域全球公司排名,以Gartner、IC Insights、中國臺灣IEK等同類機構最近年度發布為準。

  2.世界大學排名參照英國泰晤士高等教育發布的最近年度高等教育世界大學排名。

  3.專業學科門類認定參照國家相關部委發布的最新版《學位授予和人才培養學科目錄》。

  4.對于條款中未涵蓋、重點企業舉薦的其他相應層次的人才,由市委組織部、市人社局、市發改委會同相關部門召開聯席會議組織認定。

  5.本目錄自公開發布之日起30日后施行,有效期至2022年12月31日,發布實施后,可以根據實際運行情況及集成電路重點鼓勵業態的變動予以相應調整。


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